半导体晶圆外观检测及贴装一体机

产品简介

采用光机电一体化解决方案，由机器视觉代替人眼，并采用深度学习对产品外观瑕疵进行自动检测，可实现合格产品贴装及NG品自动分拣转贴。

外形尺寸
L*W*H(mm)

2500*1600*1800

检测精度
(mm)

0.005

CT
(s/pcs)

0.8

产能UPH
(pcs/h)

4.5k

漏检率
(%)

<0.5

过杀率
(%)

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