晶圆检测设备

产品简介

采用高分辨率成像的明暗场晶圆表面检测，基于图像算法、检测模型和良品异常检测三种模式，检出晶圆表面缺陷，并提供数据统计分析

2D检测精确度
um

UPH
pcs/h

漏检率
ppm

≤50

先进算法储备

AI大模型与小模型融合，支持基于良品和不良品的模型训练方式，支持基于大模型的智慧标注和样本生成，解决样本不均衡场景下的快速上线，支持增量学习模式，控制样本集规模，提高模型迭代速度，支持并行、并发的处理模式
数据统计和分析功能

用于检测和生产过程中的数据统计，提供多种看板模版；针对指定缺陷种类或者指定时间段，提供多种良率统计方式；提供多种数据保存接口，生产过程可追溯；针对工业场景特点，支持灵活自由配置显示单元、统计指标、结果查询、导出、上传逻辑；集成统一、可视化的多机位硬件接口调试工具，使调试过程更加便捷
算法特色

在复杂背景影像中。我们依然可以将污染正确检出；可以将特定特征瑕疵给予消除；自动产生针痕屏蔽。消除针痕位置，抓取针痕外的瑕疵